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激光氣化切開過程中,資料在割縫處發(fā)作氣化,此情況下需求十分高的激光功率。為了防止資料蒸氣冷凝到割縫壁上,資料厚度必定不要大大超越激光光束直徑,該加工因而只適合用在沒有熔化資料排出的情況下。該加工實(shí)際上只用于鐵基合金很小的運(yùn)用領(lǐng)域。
該加工不能用于木材和某些陶瓷,這些資料一般要達(dá)到更厚的切斷。
1、激光氣化切開中,最優(yōu)光束聚焦取決于資料厚度和光束質(zhì)量。
2、激光功率和氣化熱對最優(yōu)焦點(diǎn)方位有必定的影響。
3、板材厚度必定的情況下,最大切開速度反比于資料氣化溫度。
4、所需激光功率密度大于108W/cm2,取決于資料、切開深度和光束焦點(diǎn)方位。
5、板材厚度必定的情況下。假設(shè)有足夠的激光功率,最大切開速度受到氣體射流速度限制。
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